高通於 Embedded World 2024 發表突破性 Wi-Fi 技術，並推出支援 AI 的物聯網和工業平台
在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，提供更強大的支援；全新高通 QCC730 Wi-F…
RB3 Gen 2
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2026 年 9 月 13 日