聯發科發表天璣 6100+ 行動晶片，搭載的智慧手機預計於 2023 年第三季上市
聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。 天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…
天璣 6000
Read More
2026 年 8 月 16 日
聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。 天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…