消息指出，全球智慧型手機處理器龍頭高通近期正重新評估其次世代晶片的代工生產策略；儘管 2026 年初高通執行長曾公開暗示與三星在 2 奈米製程上合作的可能性，讓外界一度看好三星能藉此迎來轉機，但由於三星在製程良率與穩定性上遲遲無法達標，高通基於風險控管考量，目前正傾向將生產重心移轉至台積電；市場甚至傳出，高通不排除將所有次世代晶片訂單全數交由台積電負責。
良率差距成關鍵，三星面臨嚴峻挑戰
在先進製程中，良率直接攸關晶片量產的獲利能力與穩定度；據業界透露，三星 2 奈米製程在 2025 下半年的良率僅落在 20% 出頭，近期雖有提升，但仍未達到穩定開展量產所需的 60% 門檻，更無法滿足高通所設定的大規模量產基準約 70% 良率，這項長年困擾三星的痛點再次浮出水面，嚴重打擊了客戶的信任。
反觀台積電 2 奈米製程的良率目前已穩定維持在 60% 至 70% 之間，並憑藉著可靠的量產能力，成功囊括了 NVIDIA、AMD、蘋果以及高通等品牌的訂單，進一步鞏固其在 2 奈米製程領域的領先地位。
雙重來源策略仍具潛力，三星需靠技術突圍
儘管高通目前傾向擴大與台積電的合作，但並未完全向三星關上大門；考量到過度依賴單一晶圓代工廠可能帶來議價能力下降或生產中斷等風險，業界評估高通未來仍高度可能採取多元供應商策略，一旦三星未來的良率能夠穩定提升至特定水準，高通隨時準備將部分產品線或訂單量交由三星生產。
然而，業界專家也直言，晶圓代工的核心競爭力終究取決於良率，三星若無法盡快透過技術實力證明其量產的穩定性，不僅會錯失眼前的訂單，未來在 1 奈米製程的領導地位爭奪戰中，也恐將持續被台積電拉開差距，面臨無法吸引客戶的窘境。
