聯發科技（MediaTek）推出專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技 T930 無線寬頻平台具備多項全球首創技術，包括支援下行 6 載波聚合（6CC-CA），上行 5 層 3 天線（5-layer 3Tx）傳輸，並可支援上行速率高達 2.8Gbps；T930 也是全球首款支援下行 200MHz 總頻寬的 8 接收器（8Rx）傳輸技術晶片，能夠在小區（cell）邊緣有效增加 40% 的頻譜效率，進而使得訊號覆蓋範圍延伸 40%。此外，T930 支援 3GPP Release-18 標準，以及更多聯發科技提出的先進數據機功能如 3Tx 與 L4S 創新技術。
T930 平台搭載聯發科技最新 M90 5G 數據機、四核 Arm Cortex-A55 CPU、網路處理器，並能全速處理 5G、Wi-Fi、乙太網路。此外，T930 亦整合射頻收發器、GNSS 接收器及電源管理晶片。
T930 平台亦能與 NPU 晶片整合，打造 GenAI Gateway（生成式 AI 閘道器），在網域內的邊緣裝置上，提供先進的邊緣 AI 運算與互動功能。
