聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上，發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列，包含高階旗艦定位的 Genio Pro，以及鎖定主流市場的 Genio 420 與 Genio 360，晶片陣容涵蓋了從高效能嵌入式系統到智慧家庭、零售商用設備等多樣化場景，為不同層級的終端裝置提供系統級的邊緣 AI 運算能力。
Genio Pro 採 3 奈米製程與全大核架構與第八代 NPU 旗艦級定位
作為該系列的高階解決方案，Genio Pro 採用台積電最新的 3 奈米先進製程，並搭載 Arm v9.2 全大核 CPU 架構，包含一顆 Cortex-X925、三顆 Cortex-X4 以及四顆 Cortex-A720 核心；此配置能提供高達 260K DMIPS 的運算效能，搭配 Arm Immortalis-G925 GPU，可輸出 3.1 TFLOPS 的圖形運算力。在軟體生態上，Genio Pro 支援多種 Linux 作業系統發行版（包含 Yocto、Debian 與 Ubuntu），並原生支援開源的 ROS 機器人作業系統架構，主要應用目標為次世代工業與服務型機器人、商用無人機、機器視覺系統及交通物流平台。
在 AI 效能方面，Genio Pro 搭載聯發科技第八代 NPU，具備超過 50 TOPS 的系統級生成式 AI 算力。透過其 NeuroPilot 架構對 Pytorch、ONNX Runtime 及 TFLite (LiteRT) 的支援，不僅能加速傳統的機器視覺與物體分類任務，在運行參數達 7B 的大型語言模型（LLM）時，生成速率更可高達每秒 23 個 token。
為了滿足高階設備對多相機感測器融合的需求，Genio Pro 具備強大的影像處理與傳輸能力。該平台支援 8K30 多格式影像編解碼，並能處理多達 16 顆鏡頭的輸入，可選擇同時支援兩路 4K30 與八路 FHD30 的攝影輸入，或透過虛擬通頻道技術連接 16 路 FHD30 攝影機，並能輸出至最多三組 4K 顯示器。此外，Genio Pro 採用傳輸率達 8533Mbps 的離散式 64-bit LPDDR5x 記憶體，配備豐富的外部介面（包含三組 PCIe Gen 4、三組 USB 2.0、一組 USB 3.2 Gen 1 及兩組 2.5GbE MAC），同時具備攝氏負 40 度至正 105 度的工業級寬溫耐受標準，確保在嚴苛環境下的穩定運作。
Genio 420 兼顧效能與 BOM 成本優勢
針對智慧家庭、零售與工控市場，聯發科技推出了採用 6 奈米製程的 Genio 420。該平台提供 7.2 TOPS 的系統級 AI 算力，最大特色在於直接整合了 16GB LPDDR5X 記憶體，有效協助設備製造商降低物料清單（BOM）成本。在顯示輸出上，Genio 420 支援 2.5K60 雙螢幕或 UW5K60/4K60 單螢幕顯示。值得注意的是，Genio 420 與前代的 Genio 720、Genio 520 具備腳位兼容（pin-to-pin compatible）特性，讓客戶能以最低的設計改動成本進行產品升級。
Genio 360 系列將 LLM 處理能力帶入主流設備
為了進一步推動 AI 普及化，同步登場的還有 Genio 360 與 Genio 360P 系列。這兩款平台分別提供 6 TOPS 與 8.5 TOPS 的 AI 算力，足以在裝置端流暢運行最高 2B 參數的大型語言模型。記憶體與多媒體方面，Genio 360 系列支援 8GB LPDDR4X-3733 記憶體，具備高階影像編解碼能力，並支援 4K60 單螢幕或 FHD60 雙螢幕顯示，為主流物聯網裝置帶來強大的運算基礎。
各平台量產與送樣時程
在上市時程規劃方面，聯發科技表示 Genio 360 系列目前已經開始向客戶送樣；Genio Pro 預計於 2026 年第一季開始送樣，並於同年第三季進入量產；而 Genio 420 則規劃於 2026 年 4 月展開送樣作業。
