蘋果預計在 2027 年推出深具意義的 20 週年版 iPhone，而 2028 年的機型則被定位為該款設計的完美進化版，預期將延續四邊曲面玻璃機身的基礎，但為了解決 2027 年款式可能面臨的邊緣畫面變形與亮度衰減問題，蘋果傳出將捨棄鎂銀合金，改採「銦鋅氧化物（Indium Zinc Oxide）」作為陰極材料，不僅能確保曲面邊緣的亮度更加均勻、減少發熱，同時也能讓螢幕邊框進一步收窄，讓 iPhone 更加接近真正的全螢幕視覺體驗。
螢幕下 Face ID 與串聯式 OLED 顯示技術的導入
在螢幕頂部設計方面，由於螢幕下 Face ID 技術可能無法及時於 2027 年量產，因此 2027 年的機型預計會保留類似 iPhone 18 Pro 的動態島設計，這使得 2028 年的 iPhone 成為首款真正告別動態島的候選機型，蘋果有望將 Face ID 系統與前置相機完全隱藏於螢幕下方，或是進一步將開孔縮至極小；此外，蘋果也計畫在 2028 年為 iPhone 導入目前已應用於 M4 晶片版本 iPad Pro 的「串聯式 OLED（Tandem OLED）」技術，這項技術可能由 LG Display 提供簡化版方案，透過堆疊兩層發光層，能大幅提升螢幕亮度、延長面板壽命，並帶來比現行單層面板更優異的能源效率。
台積電 1.4 奈米 A22 Pro 晶片與 2 億畫素望遠鏡頭
在硬體效能與攝影能力上，2028 年的高階 iPhone 預計將搭載命名為「A22 Pro」的全新處理器，該晶片將從 2027 年的 2 奈米製程推進至台積電（TSMC）的 1.4 奈米（A14）節點技術，不僅能提升 15% 的效能，也能在維持相同效能的前提下降低 30% 的功耗；部分晶片訂單甚至傳出可能交由 Intel 負責代工。
在相機方面，根據知名爆料者與摩根士丹利（Morgan Stanley）的報告，蘋果正在測試 2 億畫素的潛望式望遠鏡頭感光元件，這項規格預計最快將在 2028 年正式登場，讓使用者能在不犧牲畫質的情況下進行更深度的裁切，並輸出更高解析度的大尺寸影像。
