英特爾（Intel）今（25）日在台灣舉辦發表會，攜手宏碁、華碩、微星、技嘉、HP、聯想等多家個人電腦大廠，以及研華、研揚、廣積、宜鼎等近二十家工業電腦與解決方案夥伴，共同展出搭載最新一代平台的終端裝置與邊緣運算應用，亮相的核心產品涵蓋行動與桌上型市場，包含 Intel Core Ultra 系列 3、Core Ultra 200HX Plus 以及 Core Ultra 200S Plus 處理器。
首度導入 18A 製程，Core Ultra 系列 3 主打高續航與先進封裝
在行動處理器方面，專為行動多工打造的 Core Ultra 系列 3 是英特爾首款採用 Intel 18A 製程的行動平台，該晶片內部導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術，並結合 Foveros 3D 封裝技術，將多個晶片模組整合於單一 SoC 中以提升擴充性；透過最高配備 12 個 Xe 核心的新一代 Arc GPU，平台總算力達 180 TOPS，遊戲效能提升逾七成，最高電池續航力可達 27 小時。
發表會現場展示了約 30 款搭載該處理器的筆電與迷你電腦，並實際演示 Intel XeSS 3 多幀生成技術，驗證輕薄機型運行 3A 級遊戲的流暢度。
鎖定高階電競與重度運算，200HX Plus 與 200S Plus 效能升級
針對進階遊戲與工作站需求，英特爾推出了 Core Ultra 200HX Plus 行動處理器與 Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器，200HX Plus 系列包含 Core Ultra 9 290HX Plus 與 Core Ultra 7 270HX Plus 兩款型號，具備 80 Gbps 雙向頻寬連線能力，並首度支援二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過轉譯層技術提升特定遊戲的原生效能，桌機端的 200S Plus 系列則定位為旗下最快的遊戲處理器，主打創作效能翻倍，並提供最高 24 核心的 270K Plus 與 18 核心的 250K/KF Plus 等選項。
相較前代，其晶粒間互連頻率提升 900 MHz，多執行緒效能提升最高達 103%，同時支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體與 8000 MT/s 超頻保固，部分產品也提前預覽對 4-Rank CUDIMM 高頻寬記憶體的支援。
邊緣運算深入四大產業，持續擴大 AI 軟硬體版圖
除了消費端產品，英特爾也積極深化終端 AI 的產業落地，會中展示了 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器在多個領域的實際案例；在智慧工廠端，研揚科技應用模仿學習技術開發多工協作機器人；智慧醫療方面，研華科技利用 OpenVINO 達成 20 至 30 毫秒的低延遲內視鏡影像分析；廣積科技則在智慧交通領域整合資安防護，進行即時車流與行人動態監測；宜鼎國際則運用處理器的高算力，於智慧零售場景同步處理 16 路影像串流進行人臉與特徵識別。
此外，英特爾目前已串聯逾 350 家獨立軟體供應商、支援超過 900 個 AI 模型，並計畫在 Embedded World 2026 展會中進一步推出醫療專用 AI 套件與 Core 系列 2 處理器，持續完善從雲端到邊緣的混合 AI 產業鏈。
