聯發科 9 月搶發 2 奈米製程晶片！高通：開發與製造成本更高，將視應用場景需求評估導入時機
聯發科（MediaTek）副董事長蔡力行今（20）日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中表示，旗下首款採用 2 奈米製程的晶片將於 2025 年 9 月正式登場，對此高通（Qualco…
晶片
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台積電成最大贏家！？聯發科、高通晶片將於 9 月正面對決
行動晶片戰火再度升溫！繼高通（Qualcomm）總裁 Cristiano Amon 昨（19）日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布，Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…
行動遊戲、AI、通訊能力一次到位！聯發科天璣 9400e 重點特色彙整
聯發科技（MediaTek）發表全新旗艦行動平台天璣 9400e，預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造，採用 4 顆主頻…
聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力
聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。 天璣 9400+ 採用…
傳三星將 Samsung Galaxy S26 視為 Exynos 處理器的「最終戰役」，預計年底前測試生產搭載 Exynos 2600 的原型機
三星即將迎來 Samsung Exynos 處理器的「最終戰役」！是成？是敗？即將揭曉！ 根據 i 冰宇宙引述業內人士消息指出，Samsung 將於 2025 年 5 月開…
Apple 發表全新 M3 Ultra 晶片！整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體，最高可配置至 512GB
Apple 發表了全新 M3 Ultra 晶片，支援個人電腦歷來最大的統一記憶體與 Thunderbolt 5，每個連接埠的頻寬提升超過 2 倍；M3 Ultra 採用 Apple UltraFusi…
聯發科天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 晶片組登場，讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
2024 年第三季智慧型手機晶片市占率出爐！聯發科 36% 奪第一、高通 26% 排名第二
市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率，前五名依序為聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UN…
高通、三星 out！傳 Google Pixel 新機將改用聯發科 T900 5G 基頻晶片
消息指出，Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片，而非高通或是三星晶片！ 目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…
安兔兔跑分突破 300 萬！聯發科技發表天璣 9400 晶片，採用台積電第二代 3 奈米製程全大核設計，CPU、APU、GPU 全面進化
聯發科技今（9）日發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI …
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