聯發科技推出 T930 5G 無線寬頻平台，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度
聯發科技（MediaTek）推出專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，為高度整合且節能…
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行動遊戲、AI、通訊能力一次到位！聯發科天璣 9400e 重點特色彙整
聯發科技（MediaTek）發表全新旗艦行動平台天璣 9400e，預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造，採用 4 顆主頻…
聯發科技舉辦供應商年會，與供應鏈夥伴攜手建構未來 AI 世界
聯發科技以「Stronger Together- Build tomorrow’s AI ecosystem with MediaTek」為主題舉辦年度供應商大會，共有 60 多家各領域領導廠商，將近…
聯發科技發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739
聯發科技今（23）日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…
聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力
聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。 天璣 9400+ 採用…
聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra！搭載的產品預計於未來幾個月內上市
聯發科技今（7）日推出 Kompanio Ultra，為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 與聯發科技共同展示 6G 混合計算技術
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果，並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算（Hybrid Computing）概念…
整合 AI 並提供 12Gbps 峰值傳輸！聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90
聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…