思科（Cisco）推出專為大規模 AI 叢集打造的 102.4 Tbps 交換器晶片「Silicon One G300」，致力將網路轉化為推動 AI 創新的核心平台。隨著 AI 訓練與推理規模的急速擴張，傳統硬體已難以滿足龐大的數據傳輸需求；相關系統與光學模組，預計在 2026 年內陸續出貨。
突破 AI 傳輸瓶頸的獨家網路技術
全新 Silicon One G300 晶片不僅具備高度的硬體可程式化與資安防護能力，更搭載了獨家的智慧集體網路（Intelligent Collective Networking）技術；這項技術結合了共享封包緩衝、基於路徑的負載平衡與主動網路遙測，能夠有效吸收 AI 流量的突發高峰，並快速應對網路故障以防止封包遺失。
根據模擬數據顯示，該技術能使網路使用率大幅提升 33%，並將作業完成時間縮短 28%，進而極大地提高每 GPU 小時的產出效率，為 AI 資料中心帶來更實質的獲益與投資報酬。
結合液冷與先進光學的綠能硬體架構
為支援各種規模的 AI 網路建構，思科同步推出搭載 G300 晶片的新一代 N9000 與 8000 系列固定式及模組化乙太網路系統；面對 AI 帶來的極端功耗與散熱挑戰，這些新系統提供了先進的液冷與風冷設計；其中，100% 液冷系統能讓顯著頻寬密度，讓能源效率提升近 70%，單一系統即可取代過去六套系統的頻寬產能。
此外，思科也導入了多項先進光學技術，例如支援超高頻寬的 1.6T OSFP 光學模組，以及能較傳統模組減少一半功耗的 800G 線性可插拔光學模組（LPO），藉此進一步降低交換器整體功耗達 30%；針對超大規模部署的 P200 系統產品組合也進行了擴充，為雲端與服務供應商提供更強大的骨幹基礎。
軟硬整合與 AI 智慧管理的全面進化
除了硬體突破，思科也全面升級 Nexus One 平台，透過單一控制層將晶片、系統、光學模組與軟體完美整合。這讓企業能以更靈活的方式，跨站點輕鬆管理本地或雲端的 AI 網路。
更值得一提的是，思科在資料中心網路中導入了 AgenticOps，透過 AI Canvas 的人機協作對話流程，協助維運人員快速將複雜的故障問題轉化為解決方案。
在營運可視性方面，Nexus One 能夠將網路數據與 AI 工作負載進行關聯分析，並預計在 2026 年 3 月原生整合 Splunk 平台；這將使客戶能夠直接在資料所在地進行分析，完美符合主權雲與高度重視資安合規的企業需求。
