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2025 年 6 月 17 日
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台版 Samsung Galaxy S24 全機型皆搭載高通 S8 Gen 3 for Galaxy 處理器
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台版 Samsung Galaxy S24 全機型皆搭載高通 S8 Gen 3 for Galaxy 處理器

跳跳(蔡漢威)1 年 ago1 年 ago

  Samsung Galaxy S24 旗艦系列新機在台發表,確認將台灣版全數採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 行動平台,除了效能提升、功…

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高通攜手博世於 CES 2024 發表整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦
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高通攜手博世於 CES 2024 發表整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦

跳跳(蔡漢威)1 年 ago

  高通技術公司和羅伯特‧博世有限公司今(10)日於 CES 2024 年推出在單一系統單晶片上,同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的中央車載電腦。   整合座…

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高通展示最新的數位座艙先進技術!並透露已超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案
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高通展示最新的數位座艙先進技術!並透露已超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案

跳跳(蔡漢威)1 年 ago

  高通技術公司今(10)日在 CES 2024 宣布已有超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案,並透過 Snapdragon 數位底盤概念車,展示最新的數位座艙…

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最新爆料指出,聯發科天璣 9400 將延續全大核設計,效能全面超越高通!
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最新爆料指出,聯發科天璣 9400 將延續全大核設計,效能全面超越高通!

跳跳(蔡漢威)1 年 ago1 年 ago

  消息指出,聯發科天璣 9400 與高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器,都將採用 3 奈米製程,但採用全大核設計的天璣 9400 在各方面都勝出!   延續全大核…

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高通 S7 Gen 3 正式發表!CPU 峰值速度最高 2.63GHz,GPU 效能提升 50% 以上,AI 每瓦效能提升 60%
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高通 S7 Gen 3 正式發表!CPU 峰值速度最高 2.63GHz,GPU 效能提升 50% 以上,AI 每瓦效能提升 60%

跳跳(蔡漢威)2 年 ago

  高通技術公司今(17)日宣布推出 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 行動平台,支援裝置上 AI、行動遊戲、並強化相機鏡頭與 5G 連網能力。 Qualcomm Sn…

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安兔兔跑分突破 213 萬!高通公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器官方工程機實測效能
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安兔兔跑分突破 213 萬!高通公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器官方工程機實測效能

跳跳(蔡漢威)2 年 ago2 年 ago

  高通於 Snapdragon 高峰會正式發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台,同時也公布了搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的 QRD(Qualcomm …

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宣稱效能超越 Intel 高階處理器與 Apple M2!高通發表新一代 PC 處理器 Snapdragon X Elite
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宣稱效能超越 Intel 高階處理器與 Apple M2!高通發表新一代 PC 處理器 Snapdragon X Elite

跳跳(蔡漢威)2 年 ago2 年 ago

  高通技術公司今(25)日於 Snapdragon 高峰會宣布迄今為止為 PC 打造的最強大運算處理器 Snapdragon X Elite。   能在提供 Intel 高階處理…

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結合生成式 AI,Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 行動平台正式登場
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結合生成式 AI,Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 行動平台正式登場

跳跳(蔡漢威)2 年 ago

  高通技術公司今(25)日於 Snapdragon 高峰會發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台,效能與功耗與 AI 方面都有提升。   採用台積電 4 奈米製程,…

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危機暫時解除!高通宣布未來 3 年將為 iPhone 提供 5G 數據晶片
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危機暫時解除!高通宣布未來 3 年將為 iPhone 提供 5G 數據晶片

跳跳(蔡漢威)2 年 ago

  先前曾有傳言指出,Apple 正自主研發 5G 數據晶片,預計 2025 年會率先應用於 iPhone 等產品,將大幅影響高通訂單數量;不過,稍早高通透露已經跟 Apple 達成協議,將…

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擴大為 G1、G2、G3 三個層級!高通發表全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片
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擴大為 G1、G2、G3 三個層級!高通發表全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片

跳跳(蔡漢威)2 年 ago2 年 ago

  高通技術公司針對手持遊戲裝置產品推出全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片,擴大為 G1、G2、G3 三個層級,支援更多種類的手持遊戲裝置和外形尺寸;目前亞諾(Aya…

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