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聯發科以 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1、車載通訊旗艦平台 MT2739 拓展智慧車用版圖

跳跳（蔡漢威）3 週 ago3 週 ago

聯發科技（MediaTek）持續拓展智慧車用市場，於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…

跳跳（蔡漢威）4 週 ago4 週 ago

聯發科（MediaTek）今（20）日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中，與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳「合體」；黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…

跳跳（蔡漢威）4 週 ago4 週 ago

行動晶片戰火再度升溫！繼高通（Qualcomm）總裁 Cristiano Amon 昨（19）日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布，Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago1 個月 ago

聯發科技（MediaTek）推出專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，為高度整合且節能…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago1 個月 ago

聯發科技（MediaTek）發表全新旗艦行動平台天璣 9400e，預計 2025 年 5 月正式推出。天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造，採用 4 顆主頻…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago

聯發科技以「Stronger Together- Build tomorrow’s AI ecosystem with MediaTek」為主題舉辦年度供應商大會，共有 60 多家各領域領導廠商，將近…

跳跳（蔡漢威）2 個月 ago

聯發科技今（23）日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…

跳跳（蔡漢威）2 個月 ago2 個月 ago

聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。天璣 9400+ 採用…

跳跳（蔡漢威）2 個月 ago2 個月 ago

聯發科技今（7）日推出 Kompanio Ultra，為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…

跳跳（蔡漢威）3 個月 ago

聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…