HTC G REIGNS 於 MWC 2025 與聯發科技共同展示 6G 混合計算技術
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果,並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算(Hybrid Computing)概念…
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果,並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算(Hybrid Computing)概念…
OPPO 在 MWC 2025 期間舉辦的 OPPO AI 技術峰會上,發表全新 AI 戰略,致力於為全球用戶提供全面、安全、持續煥新的 AI 體驗。 攜手 Google …
聯發科技(MediaTek)將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90;聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科技(MediaTek)今(25)日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組,其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
聯發科技今(23)日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片,將生成式 AI 和 Agentic AI 能力帶給更多消費者。 天璣 8400 的全大…
市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率,前五名依序為聯發科(MediaTek)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、展訊(UN…
消息指出,Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片,而非高通或是三星晶片! 目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…
vivo 台灣今(22)日宣布加碼祭出業界首場「抽股票」預購取機回饋,凡 2024 年 11 月 28 日前於 vivo 官方體驗店預購 X200 系列成功者,並在 11 月 29 日當日至官方體驗店…
聯發科技共同營運長顧大為日前於「智在家鄉」數位社會創新競賽時表示,聯發科積極投入 ASIC(客製化晶片)開發,預計 2028 年該領域市場規模將達到 450 億美元,並透露前三季在地採購金額突破 2,…
第七屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽日前公布獲獎名單並舉行頒獎典禮;本屆賽事首度邀請供應鏈夥伴日月光(ASE)、安謀(Arm)、益華電腦(Cadence)(依中文筆畫順序排列)共同參與,擴大社會…