旗艦規格塞進 6.31 吋小機身！vivo X200 FE 精巧旗艦舊換新最高折 3,000 元，搭配資費手機 0 元起
vivo 今（23）日宣布攜手聯發科技與蔡司推出「精巧旗艦」X200 FE，這是一款採用 6.31 吋精巧平面螢幕的「真」旗艦手機，配備蔡司超級長焦鏡頭與新增經典底片色彩風格，內建 6,500mAh …
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聯發科以 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1、車載通訊旗艦平台 MT2739 拓展智慧車用版圖
聯發科技（MediaTek）持續拓展智慧車用市場，於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…
蔡力行送黃仁勳「夜市水果」掀高潮！聯發科攜手 NVIDIA 打造 AI 個人電腦 DGX Spark 並公布 NVLink Fusion 技術
聯發科（MediaTek）今（20）日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中，與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳「合體」；黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…
台積電成最大贏家！？聯發科、高通晶片將於 9 月正面對決
行動晶片戰火再度升溫！繼高通（Qualcomm）總裁 Cristiano Amon 昨（19）日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布，Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…
聯發科技推出 T930 5G 無線寬頻平台，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度
聯發科技（MediaTek）推出專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，為高度整合且節能…
行動遊戲、AI、通訊能力一次到位！聯發科天璣 9400e 重點特色彙整
聯發科技（MediaTek）發表全新旗艦行動平台天璣 9400e，預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造，採用 4 顆主頻…
聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力
聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。 天璣 9400+ 採用…
聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra！搭載的產品預計於未來幾個月內上市
聯發科技今（7）日推出 Kompanio Ultra，為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…