
聯發科技發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739
聯發科技今(23)日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…
聯發科技今(23)日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…
聯發科技今(19)日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC)CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1,皆…
憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗,聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作,在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和…