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聯發科發表天璣 6100+ 行動晶片，搭載的智慧手機預計於 2023 年第三季上市

跳跳虎（蔡虎虎）3 年 ago

聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…

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聯發科技教育基金會推動 Girls! TECH Action 計畫，邀請 40 名大學女生前進聯發科技新竹總部，安排董事長蔡明介與女大學生午餐對話，討論「職涯定錨」議題，並鼓勵女學生打破科系框架，勇敢…

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愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）成功使用上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440Mbps 的新 5G 上行速度紀錄。這一快速的上行速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好…

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聯發科技今日宣佈與輝達（NVIDIA）合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「…

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憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和…

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IC 設計大廠聯發科技長期推動科技人才培育，日前響應供應鏈夥伴 Arm 台灣的志工活動，攜手至偏鄉小學舉辦科技教育體驗課程，數位發展部政務次長闕河鳴並共襄盛舉，共同以行動關注並支持資通科技教育的扎根工…

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聯發科技今（8）日發表天璣 8200 5G 行動平台，提升高階手機遊戲、顯示、影像、連網體驗；天璣 8200 採用 4 奈米製程，八核 CPU 架構含 4 個 Arm Cortex-A78 大核，主頻…