〈聯發科〉彙整頁面 - 第 5 頁，總計 6 頁

聯發科結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為個等級車款提供先進 AI 技術

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

聯發科技今（19）日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，皆…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago2 年 ago

聯發科技執行長蔡力行透露 2024 年第四季就能看到天璣 9400 晶片，效能表現會再進階！聯發科天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場蔡力行於…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago2 年 ago

vivo 今（13）於中國北京水立方正式發表 X100 旗艦系列新機，首發採用聯發科天璣 9300 晶片，以及 vivo V3 影像晶片；同時具備 AI 與數據支撐的「藍心大模型」，更專…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago2 年 ago

聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

vivo 今（6）日宣布攜手聯發科技，於即將登場的 X100 旗艦首機上採用聯發科天璣 9300 晶片，並透露這款新機將在 2023 年 12 月中下旬於台灣上市。 viv…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

安兔兔今（23）日釋出疑似聯發科天璣 9300 的跑分數據，以突破 205 萬的成績創下新高！安兔兔 V10 版本下跑分首次突破 200 萬安兔兔指出，這…

跳跳虎（蔡漢威）2 年 ago

聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…