聯發科技 2024 年第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7%，超越高通奪全球第一！
你以為高通（Qualcomm）是 5G 智慧型手機晶片出貨量最多的品牌嗎？不！根據調研機構 Omdia 最新釋出的報告指出，聯發科技（MediaTek）第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7…
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台灣微軟與聯發科技攜手推出「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，加速生成式 AI 技術扎根台灣教育領域
台灣微軟與聯發科技攜手推出 AI 教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫；此計畫預計開放十所台灣大專院校申請，結合聯發科技的生成式 AI 服務平台「…
聯發科結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為個等級車款提供先進 AI 技術
聯發科技今（19）日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，皆…
聯發科技執行長蔡力行：天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場
聯發科技執行長蔡力行透露 2024 年第四季就能看到天璣 9400 晶片，效能表現會再進階！ 聯發科天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場 蔡力行於…
最新爆料指出，聯發科天璣 9400 將延續全大核設計，效能全面超越高通！
消息指出，聯發科天璣 9400 與高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，都將採用 3 奈米製程，但採用全大核設計的天璣 9400 在各方面都勝出！ 延續全大核…
聯發科技發表天璣 8300 5G 晶片，採台積電 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技推出 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將進一步支援 5G RedCap 技術
聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長…
vivo X100 / X100 Pro 登場！首發採用聯發科天璣 9300 晶片、vivo V3 影像晶片，並攜手蔡司打造 APO 超級長焦鏡頭
vivo 今（13）於中國北京水立方正式發表 X100 旗艦系列新機，首發採用聯發科天璣 9300 晶片，以及 vivo V3 影像晶片；同時具備 AI 與數據支撐的「藍心大模型」，更專…
聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
vivo X100 將搭載聯發科天璣 9300 晶片，預計 12 月中下旬在台灣推出
vivo 今（6）日宣布攜手聯發科技，於即將登場的 X100 旗艦首機上採用聯發科天璣 9300 晶片，並透露這款新機將在 2023 年 12 月中下旬於台灣上市。 viv…