聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科
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聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 與聯發科技共同展示 6G 混合計算技術
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果，並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算（Hybrid Computing）概念…
OPPO 攜手 Google 為全球用戶提供 AI 體驗，目標年底讓全球 1 億用戶享受生成式 AI
OPPO 在 MWC 2025 期間舉辦的 OPPO AI 技術峰會上，發表全新 AI 戰略，致力於為全球用戶提供全面、安全、持續煥新的 AI 體驗。 攜手 Google …
整合 AI 並提供 12Gbps 峰值傳輸！聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90
聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 晶片組登場，讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
聯發科技發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片
聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，將生成式 AI 和 Agentic AI 能力帶給更多消費者。 天璣 8400 的全大…
2024 年第三季智慧型手機晶片市占率出爐！聯發科 36% 奪第一、高通 26% 排名第二
市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率，前五名依序為聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UN…
高通、三星 out！傳 Google Pixel 新機將改用聯發科 T900 5G 基頻晶片
消息指出，Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片，而非高通或是三星晶片！ 目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…
購機還能入股聯發科技？！vivo 祭出 X200 系列「抽股票」預購取機回饋
vivo 台灣今（22）日宣布加碼祭出業界首場「抽股票」預購取機回饋，凡 2024 年 11 月 28 日前於 vivo 官方體驗店預購 X200 系列成功者，並在 11 月 29 日當日至官方體驗店…