
聯發科 Q2 營收、毛利率雙雙達標!2025 旗艦手機業務年成長率將超過 40%,2 奈米晶片、車用 C-X1 助攻未來成長
聯發科技(MediaTek)於 2025 年第二季線上法說會表示,以當時對第二季營運目標的假設匯率 1 美元兌 32.5 元新台幣計算,並排除毛利率一次性項目後,第二季營收與毛利率皆達到預設目標的上緣…
聯發科技(MediaTek)於 2025 年第二季線上法說會表示,以當時對第二季營運目標的假設匯率 1 美元兌 32.5 元新台幣計算,並排除毛利率一次性項目後,第二季營收與毛利率皆達到預設目標的上緣…
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze…
聯發科技(MediaTek)持續拓展智慧車用市場,於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…
聯發科(MediaTek)今(20)日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中,與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳「合體」;黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…
行動晶片戰火再度升溫!繼高通(Qualcomm)總裁 Cristiano Amon 昨(19)日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布,Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…
聯發科技(MediaTek)推出專為 5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)與行動 Wi-Fi(Mi-Fi)裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組,為高度整合且節能…
聯發科技(MediaTek)發表全新旗艦行動平台天璣 9400e,預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造,採用 4 顆主頻…
聯發科技以「Stronger Together- Build tomorrow’s AI ecosystem with MediaTek」為主題舉辦年度供應商大會,共有 60 多家各領域領導廠商,將近…
聯發科技今(23)日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…
聯發科技今(10)日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片,提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力,並支援最新大型語言模型(LLM)。 天璣 9400+ 採用…