高通、三星 out！傳 Google Pixel 新機將改用聯發科 T900 5G 基頻晶片
消息指出，Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片，而非高通或是三星晶片！ 目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…
晶片
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安兔兔跑分突破 300 萬！聯發科技發表天璣 9400 晶片，採用台積電第二代 3 奈米製程全大核設計，CPU、APU、GPU 全面進化
聯發科技今（9）日發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI …
搶先高通一步！聯發科技年度晶片天璣 9400 將於 10/9 登場，預期 2024 營收增長將超過 50%
高通（Qualcomm）將在 2024 年 10 月 21 至 23 日舉辦 Snapdragon Summit 2024，預期將推出全新 Snapdragon 8 Gen 4 晶片；不過，根據最新消…
搶先應用於 iPad Pro！Apple 發表新一代 M4 晶片，僅用一半電力就能達到 M2 相同的效能
Apple 今（7）日在發表新一代 iPad Air、iPad Pro、巧控鍵盤與 Apple Pencil 外，也同步推出了 M4 晶片，並搶先應用於 iPad Pro；Apple M…
聯發科技發表天璣 8300 5G 晶片，採台積電 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
Apple 發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片！採用 3 奈米製程，效能更高且支援硬體光追，記憶體最高可達 128GB
Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…
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