高通（Qualcomm）與小米（Xiaomi）攜手簽署一項全新合作協議；根據協議，小米下一代旗艦新機將採用 Qualcomm Snapdragon 8 系列行動平台，並成為首批採用下一代 Snapdragon 8 Elite 2 的廠商之一。
高通與小米早在 Xiaomi 智慧型手機推出開始就攜手合作，至今已經長達 15 年；雖然小米已經宣布推出自研晶片「玄戒 XRing 01」，但高階旗艦仍會採用高通晶片，而下次世代旗艦 Xiaomi 16 與 Xiaomi 16 Pro，似乎很有機會奪下 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 首發！
聯發科與高通都預計在 2025 年 9 月發表新平台，其中聯發科極有可能採用台積電打造的 2 奈米製程晶片，高通則表示雖然 2 奈米製程的每瓦效能表現更佳，但開發與製造成本也相對更高，將視應用場景的需求來評估導入時機，若能充分發揮 2 奈米的效能優勢，公司將毫不猶豫採用。
值得一提是，在聯發科搶攻高階市場的同時，高通也在積極拓展中低階產品線，除了計劃在 2025 年下半年調降非旗艦晶片價格，並推出 SM7750、SM6750 以及年底上市的 SM4735 等新品，將低階 SoC 價格壓低至 20 美元以下，預期將對聯發科中低價位市場構成直接競爭。
