Microchip Technology 旗下子公司冠捷半導體（SST）與全球晶圓代工大廠聯華電子（UMC）共同公布 SST 第四代嵌入式 SuperFlash（ESF4）解決方案，已成功在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全面驗證，並正式進入量產階段；這項合作成果不僅具備完整的 Automotive Grade 1（AG1）車規等級認證，更標誌著雙方在車用控制器領域對高效能技術的具體實踐，為追求高階製程的客戶提供了具備量產能力的技術選項。
製程優化與成本效益優勢
雙方攜手打造的 ESF4 解決方案，核心優勢在於技術架構的優化；相較於市面上其他 28 奈米高介電係數金屬閘極（HKMG）eFlash 方案，SST 與聯電的合作方案大幅減少了所需的額外製程光罩步驟；這項技術突破不僅強化了嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）在車用控制器中的效能表現，更在生產效率與成本結構上為客戶帶來顯著優勢。
對於目前已在聯電 40 奈米 ESF3 AG1 平台生產的客戶而言，若有升級至先進製程節點的需求，轉進此 28 奈米 ESF4 AG1 平台將是極具競爭力的升級路徑。
關鍵效能指標與高可靠性驗證
在具體的技術規格與可靠性表現上，該解決方案展現了符合嚴苛車用環境的強韌體質；該平台已通過 AEC-Q100 Grade 1 認證，能適應攝氏 -40 度至 +150 度的寬廣運作溫度範圍；在效能數據方面，其讀取存取時間低於 12.5ns，寫入耐久度可達 10 萬次以上，且在攝氏 125 度的高溫環境下，資料保存時間超過 10 年。
此外，在除錯機制上僅需單位元錯誤更正碼（1-bit ECC）即可運作。值得注意的是，在 32Mb 巨集的 AG1 條件驗證中，該方案在未使用 ECC 的情況下即達成無位元錯誤的優異表現，最高良率甚至可達 100%，充分證實了其製程的高穩定性。
應對車用市場的高階應用需求
隨著車輛技術快速朝向聯網、自駕與共享化發展，市場對於車載應用的資料儲存可靠性與大容量更新需求日益迫切；SST 這次搭載聯電 28HPC+ AG1 製程的 ESF4 解決方案，正是為了回應此一趨勢，特別適用於需要執行空中下載（OTA）無線更新功能的高容量控制器韌體，能有效提升產品後續升級與維護的彈性。
