隨著 2026 年下半年的科技盛事逐漸逼近，市場上對於 Google 年度旗艦新 Pixel 11 的討論熱度也不斷攀升；作為 Android 陣營備受矚目的焦點，Pixel 11 不僅預期將搭載全新升級的 Tensor G6 處理器以強化 AI 運算與效能，根據知名爆料者 OnLeaks 透過《Android Headlines》揭露的 CAD 渲染圖更揭露了其在螢幕邊框與相機模組設計上的細節精進；本文將全面統整目前關於 Google Pixel 11 的最新爆料與傳聞，從外觀設計的演進、核心硬體規格的升級，到預期的上市時間與價格預測，帶你一次搶先掌握這款次世代旗艦手機的完整重點資訊。
渲染圖流出，外觀設計迎來邊框變窄、全黑相機模組、機身變薄三大變化
根據最新曝光的 CAD 渲染圖顯示，Google Pixel 11 在外觀上將延續消費者熟悉的設計語彙，這也是 Google 第三度採用此一設計風格；雖然整體輪廓與前代相似，但 Pixel 11 螢幕邊框大幅縮窄，標誌性的相機模組邊界也經過微調，改採用全黑的配色設計，而非過去與機身同色的配置，至於電源鍵的位置，則依然維持在 Google 獨有的按鍵佈局；考量到 Google 通常兩到三年進行一次大改款，外界預期更徹底的外觀變革可能會等到 2027 年的 Pixel 12 系列才出現。
值得一提是，Goolge Pixel 11 的機身尺寸預計為 152.8 x 72 x 8.5mm，與前代 Pixel 10 幾乎相同，但在厚度上變得更加輕薄。
核心規格與硬體效能配置
在硬體規格方面，Google Pixel 11 螢幕部分預期將繼續搭載 6.3 吋的 LTPO AMOLED 顯示器，為小尺寸手機提供優異的視覺體驗；核心效能是這次升級的重點，Pixel 11 預計將配備全新的 Tensor G6 處理器，採用七核心架構設計。
值得注意的是，Google 傳出將放棄原本使用的三星通訊晶片，轉而採用聯發科的 M90 通訊晶片，在記憶體與儲存空間方面，儘管記憶體成本上漲，Google 仍有望維持 12GB 的 RAM 規格，搭配 5,000mAh 的電池容量，儲存空間目前預期從 128GB 起步，但市場也期盼 Google 能跟進三星 Galaxy S26 與蘋果 iPhone 17 系列的腳步，將基礎容量提升至 256GB。
預期上市時間與售價資訊
關於發售時程，Google Pixel 11 預計將依循過去兩代的傳統，於 2026 年 8 月正式發表；這個時間點落在三星夏季摺疊機發表之後、蘋果 9 月秋季發表會之前；至於產品售價，由於距離發表還有數個月的時間，且記憶體、快閃記憶體與處理器零件的成本波動劇烈，可能沒這麼快敲定最終定價。
