2025 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit）近日於美國聖荷西登場，華碩（ASUS）以 AI 技術為主軸重磅亮相，發表全新搭載 NVIDIA HGX B300 平台的 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器，並同步推出內建 NVIDIA GB300 NVL72 的 ASUS AI POD，展現深厚的研發實力與全方位 AI 佈局，預期將為 2025 下半年營收注入強勁動能。
HGX B300 平台強勢登場！打造高效 AI 運算核心
全新 XA NB3I-E12 AI 伺服器內建 CX8 InfiniBand 介面、5 個 PCIe 擴充槽、32 個 DIMM 與 10 個 NVMe 插槽，可同時提供極致效能與高度穩定性，協助企業與雲端服務供應商充分發揮生成式 AI 與高效運算潛能，加速實現數位轉型。
ASUS AI Factory 全方位端對端解決方案
華碩同步展示以 NVIDIA Blackwell 架構打造的 ASUS AI 工廠（ASUS AI Factory），整合頂尖硬體、軟體平台及專業服務，提供涵蓋從邊緣裝置到 AI 超級運算中心的完整部署方案，支援生成式 AI、自然語言處理與預測性分析等多元應用。結合華碩伺服器與機架式 AI POD，不僅能簡化建置流程、提升營運效率，更可靈活分配運算資源，打造高效可擴充的 AI 環境。
AMD EPYC 9005 系列伺服器聚焦高效能運算
展區另一亮點為搭載 AMD EPYC 9005 處理器的系列伺服器，其中 ESC8000A-E13X 完全相容 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU，每個 QSFP 連接埠均支援 400G InfiniBand / 乙太網路，實現超低延遲與高頻寬傳輸，專為 AI 訓練與推論環境打造；RS520QA-E13 則面向 HPC、EDA 及雲端運算場景設計，支援多達 20 個 DIMM 插槽，並導入 CXL 記憶體擴充、PCIe 5.0 與 OCP 3.0 標準，大幅提升高負載作業效率。
此外，甫於台灣上市的全新 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦也首度登上國際舞台，完整展現華碩在 AI 運算與超級電腦領域的整體實力與創新能量。
