iPhone 18 Pro 會有什麼改變？根據供應鏈最新消息，Apple 下一代旗艦機將迎來設計語言的重大重構；從動態島移至左上角、螢幕下 Face ID 技術，到台積電 WMCM 封裝的 A20 晶片，本文為你整理所有 iPhone 18 Pro 的最新規格與傳聞分析。
動態島與前置鏡頭的設計重構
iPhone 18 Pro 最引人注目的傳聞在於 iPhone 正面設計的重大調整；根據科技媒體 The Information 以及知名爆料者 Front Page Tech（Jon Prosser）的消息指出，Apple 計畫將前置鏡頭從目前的螢幕頂端中央位置，移至螢幕的「左上角」，這意味著自 iPhone 14 Pro 以來深植人心的「動態島」介面位置將隨之改變。
據傳新的動態島軟體功能將會適配這一硬體變動，改為在左上角顯示即時資訊與通知，而 Face ID 模組則因技術突破，透過三星開發的新型紅外線感測器，能穿透螢幕面板進行臉部辨識，從而讓原本佔用螢幕空間的感測器模組得以隱藏，僅留下前鏡頭的開孔，這將是 iPhone 螢幕佈局多年來最大的一次視覺改動。
螢幕導入 LTPO+ 顯示技術
另一方面，根據韓國媒體 ETNews 報導指出，新一代機種將採用升級版的「LTPO+」顯示面板；相較於現有的 LTPO 技術，LTPO+ 在功耗控制上更為優異，能更精準地調節螢幕刷新率，預期將為裝置帶來更長的電池續航力，同時維持 ProMotion 的流暢體驗。
晶片封裝技術與記憶體規格升級
分析師 Jeff Pu 則更進一步透露，iPhone 18 Pro 全系列預計將配備 12GB 的 LPDDR5 記憶體，雖然容量上與前代 iPhone 17 Pro 持平，但其核心架構有著根本性的改變。
據傳新一代 A20 Pro 晶片將採用台積電的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術，將記憶體直接整合在晶片晶圓上，而非傳統的並排封裝或透過中介層連接；這種高度整合的設計將大幅提升資料傳輸速度並降低延遲，對於執行 Apple Intelligence 等高負載的人工智慧任務將帶來顯著的效能提升。
