儘管距離 Apple 表 iPhone 18 Pro 還有好幾個月的時間，但目前已經有五大關鍵升級提前曝光；這次的更新不僅涵蓋了外觀設計的微調，更在相機鏡頭、核心處理器以及無線通訊能力上，帶來了相當顯著的技術突破。
動態島進一步縮小
雖然沒有做到真正的「全螢幕」，不過 Apple 預計針對 iPhone 18 Pro 螢幕設計進行優化；據傳 Face ID 的泛光照明器將被隱藏至螢幕面板下方，這項技術突破將為手機帶來更小的動態島，讓螢幕的視覺佔比更加寬廣，進而提供使用者更無死角的沉浸式觀看體驗。
主鏡頭導入可變光圈
在相機規格方面，iPhone 18 Pro 有望搭載具備可變光圈的 4,800 萬像素 Fusion 主鏡頭，這項全新設計能讓使用者精準控制進入鏡頭的光線量，並帶來更豐富、更自然的景深變化效果；儘管受限於智慧型手機較小的感光元件尺寸，實際帶來的光學差異仍有待實測觀察，但這無疑是 Apple 在手機攝影能力上的重要一步。
首度採用 2 奈米製程 A20 Pro 晶片
核心運算能力的提升向來是 Pro 系列的重點；有別於採用 3 奈米製程的 A19 Pro 晶片，全新一代的 A20 Pro 晶片預期將首度導入台積電的第一代 2 奈米製程，透過更先進的微縮架構與全新的封裝設計，A20 Pro 不僅能在運算效能上迎來飛躍，更能在功耗控制上帶來極為優異的省電表現。
全新 N2 晶片與自研 C2 數據機
除了核心處理器，外傳 Apple 也持續強化自研通訊晶片的佈局；iPhone 18 Pro 預計將配備新一代的 N2 晶片，這將進一步提升 Wi-Fi、藍牙及 AirDrop 與個人熱點的穩定性與速度；行動網路方面則將導入第三代自研 5G 數據機 C2 晶片，延續前代高網速與極致省電的優勢，為使用者打造更流暢且低延遲的網路連線體驗。
