消息指出，備受矚目的 Apple 首款「摺疊 iPhone」（iPhone Fold）預計將於 2026 年 9 月正式亮相，並將與高階旗艦款 iPhone 18 Pro 系列共同搭載次世代的台積電 A20 Pro 晶片，這個晶片採用 WMCM 封裝技術與 SHPMIM 電容器，不只效能提高 15%，能源效率更可改善達 30%。
台積電 2nm 製程加持，A20 Pro 效能大躍進
報告顯示，iPhone Fold 與 iPhone 18 Pro 系列所搭載的 A20 Pro 晶片，將採用台積電最新的 2 奈米（N2）製程技術；這項先進製程預計將帶來顯著的性能提升，與前代 A19 晶片相比，運算速度最高可提升 15%，能源效率則可改善達 30%，這意味著新一代 iPhone 不僅處理速度更快，電池續航力也將獲得提升。
此外，A20 Pro 晶片將採用台積電先進的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術；這項技術將記憶體直接整合在與 CPU、GPU 和神經網路引擎相同的晶圓上，不僅能為「Apple Intelligence」人工智慧功能提供更高速的運算支援，還能縮減晶片體積，為機身內部騰出更多空間以容納其他組件。
在電源管理方面，A20 Pro 晶片將導入全新的 SHPMIM 電容器；這款新型電容器的電容密度是前代的兩倍，並能降低 50% 的電阻，從而顯著提升電源穩定性與整體運算效能。
標準版延後登場
值得注意的是，Apple 似乎正在調整其產品發布策略；2026 年秋季發表會將由 iPhone Fold、iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 領銜登場；而標準版的 iPhone 18 及較平價的 iPhone 18e 機型，則可能延後至 2027 年春季才會發表。
