隨著人工智慧與高效能運算工作負載的快速成長，伺服器的運算密度與功耗已逐漸逼近傳統氣冷散熱的物理極限；針對此一技術瓶頸，華碩（ASUS）跨足次世代散熱領域，針對新一代 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統架構的資料中心，開發出全方位的液冷解決方案，預計將於 2026 年 3 月在美國聖荷西舉辦的 2026 NVIDIA GTC 大會首度公開亮相，向業界展示其在熱管理領域的最新研發成果。
整合國際供應鏈，推動多元液冷解決方案
為有效排解高性能 CPU、GPU 及高密度加速器機架所產生的龐大熱能，華碩提出的解決方案涵蓋了晶片直觸液冷（Direct-to-Chip, D2C）、列間冷卻分配單元（In-Row CDU）以及混合式散熱配置；在硬體架構上，華碩選擇與施耐德電機（Schneider Electric）及維諦技術（Vertiv）等能源管理大廠進行策略合作，並導入雙鴻科技（Auras Technology）與酷碼科技（Cooler Master）的精密散熱元件。透過跨國供應鏈的技術整合，期盼在大規模資料中心應用中，進一步確保系統穩定性，並大幅降低整體擁有成本（TCO）與電力使用效率（PUE）指標。
導入國網中心，建置台灣首座全液冷 AI 超級電腦
在實際應用與技術落地方面，華碩近期參與了台灣國家高速網路與計算中心（NCHC）的基礎建設計畫，負責打造全台首座採用此液冷架構的 AI 超級電腦；該專案整合了 Nano4 NVIDIA HGX H200 運算叢集與最新的 NVIDIA GB200 NVL72 系統，並導入直接液冷技術（DLC）。
透過此項高密度的硬體與散熱部署，該超級電腦的 PUE 值成功控制在 1.18 的水準，在滿足國家級高強度 AI 算力需求的同時，也落實了現代資料中心對於能源永續與能耗管理的規範。
