自 2014 年以來，台積電一直是蘋果（Apple）A 系列與 M 系列晶片的獨家供應商，雙方維持了長達 12 年的緊密合作關係；不過，根據最新供應鏈消息指出，這項長期的獨家策略可能即將畫下句點；據傳 Apple 正在評估引入第二家代工夥伴的可能性，以生產部分低階處理器，打破多年來由台積電全權包辦的局面。
鎖定 Intel 代工低階晶片
消息來源指出，隨著台積電將更多產能分配給 NVIDIA 及其他 AI 人工智慧大廠，Apple 開始感受到供應鏈過度集中的風險，因此 Apple 正研擬將部分「低階處理器」的製造訂單轉交給其他廠商；儘管消息來源未明確指名具體合作對象，但市場普遍推測 Intel 是最有力的候選人。
不過，未來 Intel 可能僅負責晶圓代工製造，而晶片設計仍由 Apple 自行掌控，這與 2020 年前蘋果電腦採用 Intel 架構處理器的合作模式截然不同。
最快 2027 年導入，應用於特定的 Mac 或 iPad 機型中
多位知名分析師已針對此變動提出預測；廣發證券分析師 Jeff Pu 指出，Intel 有機會在 2028 年與蘋果達成協議，負責生產部分非 Pro 系列的 iPhone 晶片（預計為 A21 或 A22），而天風國際證券分析師郭明錤則提出了更早的時間表，他預測 Intel 最快可能在 2027 年中，開始採用其 18A 製程為蘋果生產部分低階的 M 系列晶片，應用於特定的 Mac 或 iPad 機型中。
分散供應鏈風險成關鍵考量
就如同前段所述，促成此一策略轉變的主要原因，在於供應鏈的避險需求；消息指出，NVIDIA 目前已超越 Apple 成為台積電最大的客戶，加上 AI 伺服器對 NAND 記憶體與 RAM 的需求激增，使得產能競爭日益激烈；導入 Intel 作為第二供應源，不僅能幫助 Apple 分散過度依賴單一廠商的風險，也能在台積電產能吃緊時，確保旗下產品線的供貨穩定。
