根據市場最新預測，DRAM 動態隨機存取記憶體的供應短缺現象預計將持續至 2027 年；儘管市場需求不斷攀升，但供應端卻無法跟上步伐，導致供需失衡。
市場研究機構 Yole Group 指出，以位元成長率為基準，2026 年 DRAM 的需求量預計將比 2025 年增長 23%；這股強勁的需求主要來自於數據中心等人工智慧（AI）基礎建設的投資，以及智慧型手機、個人電腦（PC）和汽車等終端裝置上「邊緣 AI（On-Device AI）」應用的普及，其中數據中心是目前最大的需求來源；Yole Group 估計，全球超過一半的 DRAM 需求皆源自於此，其次則是智慧型手機市場。
單機搭載容量成增長主力
值得注意的是，與過去主要依靠伺服器、手機或 PC 等「裝置銷售數量」來推動記憶體需求的模式不同，當前的增長動力已轉變為「單一裝置搭載容量」的大幅提升；隨著高效能、大容量記憶體成為運算標配，各類裝置的記憶體搭載量均顯著增加。
據統計，雖然伺服器出貨量預計僅增長 3%，但單台伺服器的 DRAM 搭載量卻預計將大增 25%；汽車領域亦呈現類似趨勢，儘管車輛銷售增幅僅約 1%，但單車 DRAM 搭載量估計將飆升 36%，而智慧型手機與 PC 的單機記憶體搭載量也預計分別增長 16% 與 15%。
產能擴充受限難解燃眉之急 儘管自 2025 年下半年起 DRAM 需求持續擴大，但 Yole Group 分析認為，供應端的成長依然相當受限。
中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）雖然正積極擴充產能，但主要仍以滿足中國內需為主，對於緩解全球市場需求的幫助有限；在主要供應商方面，三星電子雖正在擴建平澤四廠（P4），但其產能重心主要放在高頻寬記憶體（HBM）上，因此一般型 DRAM 的供應量預計不會有顯著增加；SK 海力士方面，其 M15X 工廠預計要等到 2026 年下半年才能正式大量供應 DRAM，這意味著短期內供應緊張的局勢難以緩解。
成本壓力恐轉嫁消費者
這波記憶體漲價潮可能意味著「高價硬體時代」的來臨；隨著 AI 手機與 AI PC 成為市場主流，裝置所需的基礎記憶體規格門檻已被大幅墊高，這不僅增加了製造商的物料清單成本，在記憶體單價與搭載量「雙升」的夾擊下，品牌廠為了維持獲利空間，極有可能將上漲的成本轉嫁給終端消費者，但在這之後是否會降價？這⋯⋯就很難說了！
簡單來說，未來一至兩年內，消費者在購買搭載最新 AI 功能的電子產品時，恐怕得面對更高的售價，而這也將考驗市場對於高價 AI 裝置的實際接受度。
