想不到吧！Apple 今（10）日發表的 iPhone 17 系列只有三款，唯獨少了傳聞中的 iPhone 17 Air，為什麼呢？因為這款手機最終叫做 iPhone Air！一如傳聞，新機主打「纖薄、堅固、專業效能」三大特色，具備僅 5.6mm 的超薄機身，是歷來最薄的 iPhone，同時搭載最新 A19 Pro 晶片與多項先進技術，在 iPhone 家族中開創全新產品線。
纖薄設計與更耐用的材質
iPhone Air 採用 5 級鈦金屬邊框，搭配全新的內部架構，既輕盈又堅固；正面使用超瓷晶盾 2 面板，抗刮能力提升三倍，背面亦首次導入超瓷晶盾材質，抗裂強度也比以往更高。
全新 6.5 吋 超 Retina XDR 顯示器 支援最高 120Hz ProMotion，室外峰值亮度達 3,000 尼特，為 iPhone 歷來最佳；同時支援「永遠顯示」功能，可在省電與便利之間找到平衡。
影像系統進化
主相機採用 4,800 萬像素融合相機系統，相當於四顆專業鏡頭，支援 28mm、35mm 焦距，以及光學等級 2 倍望遠。結合全新光像引擎，低光源環境下表現依舊出色。
前置相機則首度搭載 1,800 萬像素 Center Stage 鏡頭，具備 AI 自動構圖，自拍或合照時能自動調整視野，還可支援 4K HDR 與「雙向同拍」功能，讓前後鏡頭能同時錄影。
三顆 Apple 晶片驅動
iPhone Air 內建 A19 Pro、N1 及 C1X 三顆 Apple 設計晶片；A19 Pro 採用 6 核心 CPU 與 5 核心 GPU 架構，運算效能突破，尤其適合 3A 手遊與生成式 AI；N1 無線晶片支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6 和 Thread；C1X 數據機則比前代快兩倍，耗能卻降低三成，成為歷來最節能的 iPhone 行動數據解決方案。
全天續航與全面改用 eSIM
Apple 重新設計內部結構以最大化電池空間，搭配 iOS 26 的 Adaptive Power Mode，帶來「全天候電池續航」；同時，iPhone Air 全面改採 eSIM，取消實體 SIM 卡槽，讓機身更輕薄。
環保與配件生態系統
Apple 強調 iPhone Air 的永續設計：機身含 35% 再生材料，80% 為再生鈦金屬，電池使用 100% 再生鈷；USB-C 埠以 3D 列印製程打造，更堅固且降低材料浪費。
同場也推出 MagSafe 保護殼、防護邊框、斜背掛繩與新款 MagSafe 電池，進一步擴充 iPhone Air 的使用體驗。
上市資訊
iPhone Air 共有天藍、淺金、雲白、太空黑四種顏色，256GB / 512GB / 1TB 售價分別為 36,900 / 43,900 / 50,900 元，將於 2025 年 9 月 12 日晚間 8 點開放預購，9 月 19 日正式開賣。
Apple 也提供 Trade In 換購方案，最高可折抵 23,100 元。
