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2025 年 7 月 7 日
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聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MR Breeze ASR 25
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聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MR Breeze ASR 25

跳跳(蔡漢威)6 天 ago

聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze…

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旗艦規格塞進 6.31 吋小機身!vivo X200 FE 精巧旗艦舊換新最高折 3,000 元,搭配資費手機 0 元起
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旗艦規格塞進 6.31 吋小機身!vivo X200 FE 精巧旗艦舊換新最高折 3,000 元,搭配資費手機 0 元起

跳跳(蔡漢威)2 週 ago

vivo 今(23)日宣布攜手聯發科技與蔡司推出「精巧旗艦」X200 FE,這是一款採用 6.31 吋精巧平面螢幕的「真」旗艦手機,配備蔡司超級長焦鏡頭與新增經典底片色彩風格,內建 6,500mAh …

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聯發科以 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1、車載通訊旗艦平台 MT2739 拓展智慧車用版圖
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聯發科以 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1、車載通訊旗艦平台 MT2739 拓展智慧車用版圖

跳跳(蔡漢威)1 個月 ago1 個月 ago

聯發科技(MediaTek)持續拓展智慧車用市場,於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…

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蔡力行送黃仁勳「夜市水果」掀高潮!聯發科攜手 NVIDIA 打造 AI 個人電腦 DGX Spark 並公布 NVLink Fusion 技術
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蔡力行送黃仁勳「夜市水果」掀高潮!聯發科攜手 NVIDIA 打造 AI 個人電腦 DGX Spark 並公布 NVLink Fusion 技術

跳跳(蔡漢威)2 個月 ago2 個月 ago

聯發科(MediaTek)今(20)日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中,與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳「合體」;黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…

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台積電成最大贏家!?聯發科、高通晶片將於 9 月正面對決
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台積電成最大贏家!?聯發科、高通晶片將於 9 月正面對決

跳跳(蔡漢威)2 個月 ago2 個月 ago

行動晶片戰火再度升溫!繼高通(Qualcomm)總裁 Cristiano Amon 昨(19)日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布,Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…

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聯發科技推出 T930 5G 無線寬頻平台,支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度
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聯發科技推出 T930 5G 無線寬頻平台,支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度

跳跳(蔡漢威)2 個月 ago2 個月 ago

聯發科技(MediaTek)推出專為 5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)與行動 Wi-Fi(Mi-Fi)裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組,為高度整合且節能…

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行動遊戲、AI、通訊能力一次到位!聯發科天璣 9400e 重點特色彙整
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行動遊戲、AI、通訊能力一次到位!聯發科天璣 9400e 重點特色彙整

跳跳(蔡漢威)2 個月 ago2 個月 ago

聯發科技(MediaTek)發表全新旗艦行動平台天璣 9400e,預計 2025 年 5 月正式推出。     天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造,採用 4 顆主頻…

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聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片,以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力
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聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片,以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力

跳跳(蔡漢威)3 個月 ago3 個月 ago

聯發科技今(10)日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片,提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力,並支援最新大型語言模型(LLM)。     天璣 9400+ 採用…

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聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra!搭載的產品預計於未來幾個月內上市
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聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra!搭載的產品預計於未來幾個月內上市

跳跳(蔡漢威)3 個月 ago3 個月 ago

聯發科技今(7)日推出 Kompanio Ultra,為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。     Kompanio Ultr…

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聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
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聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片

跳跳(蔡漢威)4 個月 ago

聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 &…

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