
聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MR Breeze ASR 25
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze…
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze…
vivo 今(23)日宣布攜手聯發科技與蔡司推出「精巧旗艦」X200 FE,這是一款採用 6.31 吋精巧平面螢幕的「真」旗艦手機,配備蔡司超級長焦鏡頭與新增經典底片色彩風格,內建 6,500mAh …
聯發科技(MediaTek)持續拓展智慧車用市場,於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…
聯發科(MediaTek)今(20)日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中,與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳「合體」;黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…
行動晶片戰火再度升溫!繼高通(Qualcomm)總裁 Cristiano Amon 昨(19)日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布,Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…
聯發科技(MediaTek)推出專為 5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)與行動 Wi-Fi(Mi-Fi)裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組,為高度整合且節能…
聯發科技(MediaTek)發表全新旗艦行動平台天璣 9400e,預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造,採用 4 顆主頻…
聯發科技今(10)日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片,提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力,並支援最新大型語言模型(LLM)。 天璣 9400+ 採用…
聯發科技今(7)日推出 Kompanio Ultra,為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 &…